材料仿真卡片开发适用于各类型材料和连接。首先，我们开展系统化材料弹塑性和断裂力学试验，试验不仅提取力-位移曲线和DIC表面应变，也通过高精度光学显微镜测量试验后的断口尺寸，计算各应力状态的断裂应变值。这是一套经济合理且经过近30年工程验证的材料试验方法。

材料仿真卡片开发主要包括弹塑性和断裂失效参数标定。弹塑性本构兼顾粘弹性、塑性硬化、各向异性等。同时利用失效应变值和CrachFEM失效理论拟合正向和剪切断裂失效极限，失效准则支持应变率效应和各向异性表征。FLC颈缩失稳是钣金的重要失效形式，我们通过Crach算法和单轴拉伸数据进行FLC预测，可以满足碰撞仿真精度要求。正向和剪切失效准则直接支持平面应力状态(壳单元)和3D应力状态(实体单元)的损伤计算。连接主要基于Spider Mesh等效壳单元对母材的塑性硬化和失效曲线进行修正开展模拟。

迅仿拥有专业的材料测试团队及经验丰富的材料卡片开发团队，已为不同行业用户提供了超过450个材料实验及仿真卡片开发服务，开发标定流程获得多家国内外OEM和Tier1的认可，材料卡片具有较高的可靠性，工程应用表现稳健。